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高尚的競爭是一切卓越能力的源泉
企業競爭猶如修塔,只想往上砌磚,忘記打牢基礎,總有一天塔會倒。優秀LED顯示屏廠家的競爭務必是以質量為根本,以誠信為前提。即使企業現在只是星星之火,但總會燒成燎原之勢。
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LED顯示屏技術升級及方向分析
1、 led 顯示屏薄型化、高功率 據目前市場觀測,20CM厚類箱體至今全球LED顯示屏仍有很大的占有量。LED顯示屏應用領域越來越廣,存在的安全隱患越來越大,LED 顯示屏薄型化、高功率也成了大部分著名廠家生產追求?! ED顯示屏主要比拼的不僅是厚度,還包括更為經濟、節能的電力消耗,更為出色的畫質。諸多方面的技術性能優勢是LED 顯示屏薄型化、高功率市場快速增長的核心原因。近期通普推出的同類產品中,厚度都在1cm左右,這樣的厚度是傳統LED 顯示屏無法比擬的。 2、 LED 顯示屏大屏幕拼接 拼接墻是一種集成系統,目前共有四種類型,比較常用的是投影和LED兩種。其中,投影目前常用到的有3LCD、DPL和LCOS。使用投影技術的拼接墻價格相對較低,并且畫面的質量和穩定性都比較高,因此性價比最高,是目前拼接墻領域的主流產品。LED拼接墻雖然價格比較高,但因為其耐受日曬和風雨的特點,被廣泛的用于室外進行數字顯示。 3、側發光式動態背光源以及低功耗技術 現在普遍量產的大尺寸電視產品,都是使用直下式CCFL作為光源,此種驅動需要Invertor(反用變流)技術,由于功率的問題,使用CCFL作為光源功耗比較大,隨著技術的不斷提高,此種技術所達到的功耗已經接近極限值。高端產品直下式LED背光 源的推出,降低功耗的技術上了一個臺階,隨著高功率LED的出現以及效率的提高,直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個突破性的技術,localdimming(區域控制)也就是所說的動態背光技術,很大程度地降低了背光源的功耗,提高了電視產品的對比度,但是要求LED數量比較多,電視產品的厚度比較大,美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側發光式LED大尺寸背光源技術,集合了超薄、美觀、低功耗的優勢。預期在側發光式LED大尺寸背光源上,引用localdimming技術,能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動態背光源與圖像處理相結合,暗的地方LED降低電流或者電壓,這樣對驅動電路技術要求比較高,但大大降低背光源的功耗。而側入式LED背光源通過LED交叉控制,達到區域控制,一定程度降低功耗。側入式LED大尺寸背光源結合了各個優勢,如果在localdimming上取得突破,將是技術的又一提高。 4、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料 現在開發設計的大尺寸LED背光源產品,所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源,有一定量的混光高度,對散熱有一定的幫助,并且在整個的LED大板上會相應的做散熱板,達到散熱效果。由于現在LED燈的功率比較高,并且有一定的能量以熱的形式釋放,而背光源對熱信賴性要求比較嚴格,過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發光效率、膜材方面產生褶皺現象造成背光源mura(不均勻,有斑點)不良、背光源局部溫度過熱,在模塊做老化試驗的時候產生液晶工作不穩定現象。而現在開發量產的大尺寸LED側發光式背光源,要求燈條數量減少,燈的功率加大,對LED燈條的散熱要求更高?,F在的技術是燈條使用鋁基板,燈條在組裝到背光源上需要散熱條,結構方面要配合更好散熱,但后期隨著燈條的減少,相應燈的數量減少,燈的亮度增加,對現有技術是一個挑戰。后期的趨勢集中在LED的發光效率上,發光效率越高,產生的熱越低。從LED燈封裝技術上考慮,直接把散熱材料封裝到內,達到更好的散熱效果,隨著封裝技術的提高,LED燈的散熱會更好。并且現在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊,該種技術是把多個芯片封裝在一個模塊下,并相應做散熱處理,在Lightbar模塊中混光達到最佳狀態,并且使用陶瓷封裝更好散熱,功率提升向100lm/W方向發展。 5、直下式超薄技術 現階段,大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸側入式LED背光源發展,遵循低碳、綠色、環保、超薄、高色彩的顯示要求,側入式LED背光源在后期的動態區域控制背光源達不到最佳值,需要在直下式背光源技術上做到更薄。通過對LGP的微結構處理,并且在導光板上做印刷,使LED燈在最短距離達到混光要求,并且提高光源在LGP的傳輸效率,改變原有側入式由于長距離傳輸所帶來的光損失的問題。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同時,完成localdimming技術,達到低功耗要求,并且在直下式技術基礎上使用RGB LED或者高功率白光LED(RGB熒光粉),達到超薄、低功耗、高色彩的背光源產品。 6、供應鏈上中下游間日益完善 隨著大尺寸電視背光源技術的發展,LED逐漸取代CCFL,在筆記本電腦中,LED已經大量使用,Monitor方面也在迅速增量。LED燈的供應是現在大家關注的問題,現在背光源大廠都相應與LED封裝廠綁定,或者背光源廠有自己的LED封裝廠,在供應鏈問題上,背光源大廠都在考慮把LED封裝廠納為自己的合作伙伴。全球專利芯片的供不應求,如有自己的LED廠,在供應鏈上就要有一定的優勢。隨著大尺寸LED背光源的發展,LED燈的需求越來越大,怎樣選擇LED燈以及怎樣與LED燈廠合作是重中之重的事情。 7、新技術不斷涌現 由于Lightbar上多顆LED代替1根CCFL燈管,要求每顆LED燈的亮度與色度都在同一個Rank(范圍)值中,這就增加了LED的成本。LED由于芯片、混入的熒光粉、封裝技術,分成了多個亮度檔,更多的色塊,而各個背光源廠家量產要求都不同,只是所有分塊中的一小部分,這樣封裝出來的產品就會有一大部分廢掉,增加了成本費用?,F在一些廠家推出同樣亮度檔的基礎上色度混頻技術,達到白光現象,并且背光源狀態下是所要求的色度范圍,能夠在一定程度上降低成本?,F在直下式LED背光源下,通過localdimming技術,利用電路驅動,完成不同亮度、不同色度的混頻技術,滿足量產需求,成功降低LED成本費用。 現階段正在研發的新背光源還有很多種,日本有公司成功開發了一款采用碳納米管的場發射型高亮度背光燈,適用于LCDW(寬屏液晶)等大屏顯示器。除了高發光效 率、低能耗和高亮度發光外,它還具有無汞、長壽命及高速響應等特點。
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